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      電子封裝技術發展的同時也伴隨著電子封裝材料和工藝的發展，目前常用封裝材料的主要材料有塑料、金屬和陶瓷，目前塑料基片還占據主導位置，但它的散熱及穩定性能較差，被新的材料取代是早晚的事，陶瓷封裝材料雖不是主要材料，但它綜合性能zui好，且在電子封裝領域的應用占比也在逐年增加。

      陶瓷材料在電子封裝中主要用作基板，對這種陶瓷基板來說，其電性能、熱性能、機械性能的要求是非常嚴格的。人們研究發現了一種以a-A12o3為主晶相的陶瓷材料——氧化鋁陶瓷，因其本身所具備的熔點高、硬度高、耐熱耐腐蝕、電絕緣性等特點，被研究并應用到了電子封裝領域，而這其中，球形氧化鋁陶瓷更是佼jiao者，具有更優異的性能優勢。
      球形氧化鋁，特別是超細球形氧化鋁陶瓷粉體，具有更規則的形貌、更大的堆積密度、更好的流動性和更高的硬度強度，能夠制備出性能更佳優異的基板。

      龍鑫干燥技術工程師結合干燥技術的進步和市場的需求，深入研究干燥機理，不斷計算、設計、建模、生產、制造、調試、實驗，研發出了超細粉體噴霧干燥機。

      國內普通噴霧干燥機干燥后產品粒度在D50：25～30μm不規則中空球，產能規模僅100~1000kg/h蒸發量。而報告顯示，龍鑫干燥超細粉體噴霧干燥機干燥后產品粒度D50可以實現：15～20μm/5～10μm兩種規格的高球形度實心球，產能規模達到了25～3000kg/h蒸發量。


      產品試驗后報告：

      十年樹木，百年樹人，龍鑫干燥始終堅持高品質高服務的經營方針，廠區內設有設備完善的實驗中心和可靠的檢測中心，能夠滿足客戶對物料干燥的實驗和檢測，歡迎有需求的新老客戶蒞臨廠區試驗設備！